光力科技：公司的半导体封装设备可大规模的使用在集成电路、分立器材、光电器材、传感器等多种半导体产品的封装工艺中客户覆盖面较广

时间: 2024-04-07 12:24:48 |   作者: 产品类型

  同花顺300033）金融研究中心03月18日讯，有出资者向光力科技300480）发问， 贵公司聚集的半导体封装设备职业，现在成绩受限于产能仍是需求？未来几年这个半导体封装设备需求景气量怎么？贵公司的产品能否进入放量阶段？

  公司答复表明，感谢您的重视！公司的半导体封装设备可大规模的使用在集成电路、分立器材、光电器材、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广；半导体设备商场具有必定的周期性，依据第三方揭露材料，SEMI发布了2023年《年终总半导体设备猜测陈述》，陈述估计半导体设备将在2024年康复增加，2025年出售额估计创新高。其间，封装设备估计2025年出售额增加20%，更多详细数据请查询相关第三方陈述。一起主张出资者经过多个组织的猜测数据归纳评判未来趋势，并留意相关出资危险，谢谢！

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  近期的均匀本钱为17.97元。该股资金方面呈流出情况，出资者请慎重出资。该公司运营情况尚可，暂时未获得大都组织的明显认同，后续可持续重视。

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