我国半导体分立器件行业产业链现状及上下游企业优势分析

时间: 2024-03-28 18:36:53 |   作者: 产品类型

  半导体分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，基本功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，是电子装置电能转换与电路控制的核心，应用领域广泛。

  半导体分立器件行业产业链上游为原材料环节，最重要的包含硅片、金属材料、化学试剂等原材料。

  硅片是半导体分立器件生产最重要的原材料之一。近年来随技术的慢慢的提升和新应用领域的扩展，对半导体硅片的需求也将持续增长。例如，人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的发展，对半导体硅片的需求增加。从而也使得我国硅片市场规模一直增长。多个方面数据显示，2019-2021年我国大陆半导体硅片市场规模连续超过10亿美元市场规模。到2021年市我国大陆半导体硅片市场规模达16.56亿美元，同比增长24.04%，预计2023年市场规模将达22.15亿美元。

  以纯铜或铜合金制作成各种形状包括棒、线、板、带、条、管、箔等统称铜材。铜材的加工有轧制、挤制及拉制等方法，铜材中板材和条材有热轧的和冷轧的；而带材和箔材都是冷轧的；管材和棒材则分为挤制品和拉制品；线材都是拉制的。

  近年随着“碳达峰、碳中和”、城镇化以及消费升级推进，铜消费领域不断扩张，消费强度逐步的提升。新基建领域、充电桩市场持续发展，国家电网投资力度持续不断的增加，特高压、配电网等项目开支提升，利好下游铜材需求；与此同时我国大力推动新能源汽车、光伏等新能源产业高质量发展，利好新能源产业用电磁线G 手机等电子领域应用增长将带动铜材需求迅速增加。多个方面数据显示，2021年我国铜材产量为2123.5万吨，同比增长3.81%；2022年我国铜材产量达2286.5万吨，同比增长7.68%。

  根据观研报告网发布的《中国半导体分立器件行业发展的新趋势分析与投资前景研究报告（2023-2030年）》显示，目前我国半导体分立器件行业上游市场相关企业有中环股份、立昂微、铜陵有色、江西铜业、海亮股份等。

  专利优势：截至2022年6月30日,公司累计拥有授权知识产权1113项,其中,发明专利165项,实用新型911项,外观1项,集成电路布图设计21项,软件著作权15项;受理状态的专利675项,其中,发明专利525项,实用新型150项。

  人才优势：公司工程技术人员总数400余人，具有正高级职称9人，高中级职称95人，其中5人享受国务院特殊津贴，2人为天津市政府授衔专家。

  品牌优势：公司多年来被授予“天津市文明单位”、“天津市优秀企业”、“天津市技术创新先进企业”、天津市“八五”、“九五”、“十五”立功先进企业、“全国信息产业系统先进集体”、“国家级企业现代化创新成果奖”等荣誉称号。

  经营优势：公司主要营业业务包括高压器件、功率集成电路与器件、单晶硅和抛光片四大方面，形成了具有产品特征和行业属性强关联的多元化经营。

  产业链优势：公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节,形成了一条相对完整的半导体产业链。

  研发优势：企业具有浙江省微波射频集成电路重点企业研究院、浙江省集成电路材料企业研究院以及硅材料省级研发中心、市级院士工作站等技术创新平台,化合物半导体射频芯片技术团队被认定为“浙江省领军型创业创新团队”,浙江金瑞泓是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。

  先发优势：企业成立于21世纪初,是我国较早一批专门干半导体硅片与半导体功率器件研发、生产和销售的企业之一。

  品牌优势：公司目前是主要的本土硅片生产企业之一,在中国半导体行业协会组织的中国半导体材料十强企业评选中,浙江金瑞泓连续数年均位列第一名;在中国半导体行业协会组织的2017年中国半导体功率器件十强企业评选中,立昂微位列第八名。

  规模优势：公司具备拥有较高的产品档次和产销规模,公司生产具有一定的规模经济效应。

  生产优势：2019年,公司生产阴极铜140.06万吨,占国内总产量的14.32%,位居国内领头羊;铜箔产能达4.5万吨,5G通讯用RTF铜箔、6微米锂电箔实现量产,为行业有突出贡献的公司主要供应商。

  技术优势：紧跟国际科技产业高质量发展趋势,瞄准世界领先水平,聚焦铜基新材料、新能源等战略性新兴产业,公司取得了一大批科技创新成果,为公司持续快速发展提供了强有力的技术支撑。

  区位优势：公司地处华东长三角洲城市群,江海港口、高速公路、铁路干线等交通网络畅达。从国外进口铜精砂到南通港卸货后沿长江水运到公司,运输成本处于相对优势。华东地区经济总量大,铜消费量占全国用铜量的三分之一以上,公司在销售市场具有较强的区域经济优势。长三角一体化发展等国家战略的持续推进,为公司业发展提供了新机遇。

  产业链优势：本集团已形成了以黄金和铜的采矿、选矿、冶炼、加工,以及硫化工、稀贵稀散金属提取与加工为核心业务的产业链,同时经营范围涉及金融、贸易等多个领域。

  生产优势：公司年产铜精矿含铜超过20万吨,阴极铜产量超过140万吨/年,年加工铜产品超过100万吨;本公司控股子公司恒邦股份具备年产黄金50吨、白银700吨的能力,附产电解铜25万吨、硫酸130万吨的能力。

  技术优势：拥有行业领先的铜冶炼及矿山开发技术。贵溪冶炼厂在国内首家引进全套闪速冶炼技术,整体生产技术和主要技术经济指标已达国际先进水平;德兴铜矿在国内首家引进国际采矿设计规划优化软件和全球卫星定位卡车调度系统;恒邦股份冶炼技术实力雄厚,作为首家采用氧气底吹熔炼—还原炉粉煤底吹直接还原技术处理高铅复杂金精矿的专业工厂,在“中国黄金十大冶炼企业”中排名第一。

  背景优势：公司“贵冶牌”阴极铜早在1996年于LME一次性注册成功,是中国第一个世界性铜品牌。也是中国铜行业第一家阴极铜、黄金、白银三大产品在LME和LMBA注册的企业。

  技术优势：全资子公司海亮新材已掌握并成熟运用铜箔关键制造技术,配备了行业内最先进的关键设备,并形成了具有海亮特色的 3 大优势技术集群:基于微观机理的材料技术、基于绿色理念的制备技术、基于“三智”的数字化技术。

  战略决策优势：公司已将数智化建设作为公司未来高质量发展的核心力量,全面提升数智化管理水平,并提出了全面数字化、全面智能化的 2025 年数字化战略规划,结合“全面上云、数据入湖”两大底座建设,具体围绕“智能制造”、“数字化供应链”、“智能支撑”、“研发管理”、“战略决策支持”等五大方面大力推进数字化变革。

  市场地位优势：通过自建与并购等多种方式,实现全球生产基地布局与扩张,目前已成为全球规模最大、最具国际竞争力的铜管、铜棒制造企业。

  半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。

  目前我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场。根据中国半导体行业协会数据显示，2019 年我国半导体分立器件销售 2,772.30 亿元，2020 年我国国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元，预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。

  目前我国半导体分立器件市场主要企业有华润微、士兰微、扬杰科技、华微电子、捷捷微电等。

  全产业链优势：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。

  品牌优势：公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果,已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自 2004 年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。公司是中国本土领先的以 IDM 模式为主经营的半导体企业,同时也是中国最大的功率半导体企业之一。

  技术优势：。公司合计拥有 1,100 余项分立器件产品与 500 余项 IC 产品,拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌,自主开发的中低压沟槽 MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT 工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。

  产品线优势：公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一,丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求,产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域,广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。

  研发优势：在功率半导体领域,公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位,公司已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线,公司研发费用逐年增加,高研发投入奠定了工艺技术优势基础。2020 年至 2022 年,公司研发投入分别为 56,607.80 万元、71,322.51 万元和 92,110.91 万元,占营业收入的比例分别为 8.11%、7.71%和 9.16%。

  人才优势：截至 2022年 12 月 31 日,公司拥有 9,470 名员工,其中包括 3,897 名研发技术人员,合计占员工总数比例为41.15%。

  经营模式优势：公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件的封装领域,建立了较为完善的 IDM(设计与制造一体)经营模式。

  产品群协同优势：公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块(IPM)、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件(LED 芯片、SiC、GaN 功率器件)、MEMS 传感器等。

  技术研发优势：公司依托于已稳定运行的 5、6、8、12 英寸芯片生产线和正在快速上量的先进化合物芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成了国内领先的高压 BCD、超薄片槽栅 IGBT、超结高压 MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快恢复二极管、MEMS 传感器、SiC-MOSFET 器件等工艺的研发,形成了比较完整的特色工艺制造平台。

  研发优势：公司通过整合各个事业部的研发团队,组建了公司级研发中心,并正在筹建公司研究院。先后建立了SiC研发团队、GaN研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、整流芯片研发团队、肖特基二极管研发团队、Clip封装研发团队、WB封装研发团队、IGBT日本研发团队、MOSFET台湾研发团队。目前公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台,健全了产品参数的测试中心,完善了新能源、汽车电子应用平台的构建,形成了从晶圆设计研发到封装产品研发,从硅基到第三代半导体研发,从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系,为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。

  技术优势：近年来,公司持续加大专利技术的研发投入,充实核心技术专利储备,为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。

  人才优势：外引方面,公司持续引进国内外资深技术人才,形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。内生方面,公司通过“潜龙计划”,面向多所985、211院校开展人才校招工作,为公司提供了优质的技术人才储备,并通过“工程师培训班”、导师制、重大课题攻关项目等平台和机制,系统开展内部工程师的培养与发展工作。

  生产优势：公司拥有 4 英寸、5 英寸、6 英寸与 8 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线 万片,封装资源每年 24 亿支,模块每年 2400 万块。

  技术优势：公司拥有百余项专利,核心技术国内领先,达到国际同行业先进水平。目前公司拥有完成了第二代多层外延高压超级结技术、载流子存储沟槽 IGBT 技术、中压 SGT MOS、SiC SBD 和 650V GaN 等产品技术研发,实现了具有自身特色的功率半导体工艺平台的建设。

  产品线优势：公司目前已形成以 IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块、宽禁带半导体等为营销主线的系列产品,覆盖了功率半导体器件的全部范围,广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。

  专利优势:2022年度获得授权专利 32 项,其中 7 项发明专利,达到历史新高,公司获评“国家知识产权示范企业”。

  运作模式优势：公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式,IDM模式即公司所生产的功率半导体分立器件从设计、生产制造、封装测试都是公司独立完成的。

  定制化优势：公司立足于我国市场的实际情况,根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点,依托于芯片研发设计技术优势,目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品,并通过对客户需求的评估生产个性化产品。

  品牌优势：公司在维持老客户稳定发展的同时,逐步打开高端客户的市场空间,境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础,公司产品正在逐步实现以国产替代进口,降低我国晶闸管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时,公司产品也得到了国外知名厂商的认可,公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等电子元器件技术较为发达的国家或地区,并且对外出口数额逐年提高。

  半导体分立器件下游主要应用于消费电子、汽车电子、移动通信、计算机、人工智能等领域。而上述下游应用市场的需求变动对半导体分立器件行业的发展具有较大的牵引及驱动作用。

  近年来，移动互联网、智能手机、平板电脑等新技术和新产品的爆发性增长推动了消费电子市场对分立器件产品的大规模需求。汽车电子、工业电子、通信设备等领域的稳步增长也给分立器件产品提供了稳定的市场需求。未来，受益于国家经济结构转型升级以及新能源、物联网等新兴技术的应用，新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等下游市场将催生出大量的产品需求。此外，下游应用领域终端产品的更新换代及科技进步引致的新产品问市也为半导体分立器件产品需求提供了强有力支撑。由此可见，下业的发展的新趋势为半导体分立器件行业的发展提供了广阔的市场空间。

  以电子制造业市场为例，近年来，电子科技消费级应用领域的不断发展以及世界范围内人口消费水平不断提高，消费电子市场终端产品领域在市场容量和品类广度上不断发展延伸。随着居家办公及网课时代的到来，电子产品需求加大，电子产品价格有所上涨。数据显示，2021年我国电子制造业市场规模为133112亿元。

  目前我国半导体分立器件下游市场相关企业有超声电子、中京电子、传艺科技、通威股份、隆基绿能等。

  技术研发优势：公司始终坚持以技术研发为根本,以自主创新为发展源动力,依托公司的省级重点工程技术研究开发中心、省级企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省院士专家企业工作站为主体持续开展全员创新活动;公司拥有国务院特殊津贴专家、广东省“特支计划”科学技术创新领军人才、广东省“扬帆计划”高层次人才等一批高精尖技术人才组成的核心研发团队,自主创新研发实力不断增强。

  技术专利优势：连年来公司已研发掌握了多项行业领先的核心技术,累计获得专利授权374项(其中发明专利授权108项),被评列为国家级创新型企业、国家级高新技术企业;公司技术水平长期保持国际先进、国内领先的行业地位。

  管理优势：公司秉承稳妥扎实的一贯风格,通过深入推行卓越绩效、5S、6σ、TQM、TPM、APQP、IE管理等先进管理方法,不断强化提升全员质量意识,有效地构筑出事前预防、事中监测、事后检验的严密的质量控制体系,形成质量管控优势。

  品牌优势：公司长期入围全球PCB百强企业、中国电子元件百强企业的排序,“GOWORLD”牌、“CCTC”牌、“SLCD”牌、“汕头超声”牌在行业中享有高知名度,深受同行和客户认可。

  客户又是：公司不断完善国内外销售服务网点的建设,在美国、欧洲、日本等国家和地区均设有办事处,建成了较为完善的销售服务网点,不断提升为客户服务的便利性;并与国内外众多知名终端厂商建立了长期、稳定、互信、共赢的合作关系,公司多次获得国内外客户授予的最佳技术支持奖、最佳供应商、优秀合作伙伴等荣誉。

  产品结构优势：公司已形成完善的产品结构,产品涵盖刚性电路板(RPC)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)、柔性电路板组件(FPCA)及IC载板,并将重点发展高频高速高多层板(HLC)、高阶HDI板、高端刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)和IC载板等产品系列,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力及高端产品制造能力的PCB制造商,可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。

  生产制造优势：公司 2014 年开始进行 HDI 产品开发与大批量生产,HDI 产品已实现二阶、三阶大批量生产,并已具备Anylayer HDI 的批量生产的能力,技术水平与制造能力达到国内领先水平。

  客户优势：公司拥有 BOE、BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、深天马、立讯精密、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新、上汽时代、欣旺达等大批知名客户,并先后荣获 Honeywell、艾比森、洲明科技、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖,并获得华为二级供应商资格。

  产品专业化优势：公司通过为不同品牌、型号的笔记本电脑的键盘进行设计适配,形成了丰富的笔记本电脑输入设备零组件产品线,能够为不同的笔记本电脑键盘厂商提供专业的适配方案,形成了独特的产品专业化优势。

  技术研发优势：经过多年的研发和生产实践,公司掌握了笔记本电脑键盘薄膜开关线路板(MTS)各生产环节的核心技术,同时不断研发新型自动化设备,优化生产线,合理安排工序和人员,提高产品质量和人员利用率。此外,公司与苏州大学保持长期研发合作,积极研发MTS自动化生产工艺和FPC生产工艺。

  专利优势：目前公司拥有国内专利78项,其中发明专利6项,实用新型专利72项。

  客户优势：公司与全球较大的笔记本电脑键盘生产厂商和整机制造产商都建立了长期稳定的合作关系。例如,公司和全球最大的笔记本电脑键盘生产厂商之一达方电子建立了持久的合作关系。

  战略规划优势：公司一方面聚焦光伏新能源产业主要环节的技术创新和人机一体化智能系统,推动零污染、零排放的清洁能源大规模应用;另一方面,致力于打造绿色、健康的水产品产业链,满足人们对于安全食品的消费需求,力求在与人类生活息息相关的行业,为社会大众提供优质的产品,持续改善人类生活品质。

  技术研发优势：公司奉行“科学技术是第一生产力”,高度重视技术研发,各业务板块组建了以领域专家为带头人的科研团队,加大科技研发投入,取得了大量科研成果并应用于市场,在行业内形成差异化竞争优势,为公司创造价值。

  生产优势：公司已形成高纯晶硅年产能18万吨,在建产能超过17万吨,各项消耗指标及成本不断降低,随着技术工艺的持续完善、产能规模的继续扩大,公司在建项目达产后,成本水平将进一步优化。太阳能电池方面,公司年产能规模已达到45GW,全年单晶PERC电池产品非硅成本已降至0.18元/w以内,后续随着大尺寸新建项目投产,公司规模效应将进一步加强,尺寸结构持续优化,成本优势进一步提升。

  技术创新优势：公司在单晶生长工艺及品质控制技术、单晶硅片切割能力、单晶电池高效化、组件技术产业化应用研究、降本增效及智能制造等方面均形成了较强的技术积累,迭代技术和新产品储备充足,自主创新能力不断增强。

  研发优势：公司通过积极引进和合理配置人才,组建了1000余人的专业研发团队,建立了硅材料研发中心、中央研究院和产品管理中心,拥有1个国家级企业技术中心和8个省级企业技术中心,与新南威尔士大学、浙江大学国家硅材料实验室等科研院所建立了战略合作关系,加强产学研合作和技术交流,形成深度战略融合,构建了具备全球竞争力的研发体系。

  专利优势：截至2021年12月底,公司累计获得各类专利1,387项,多项核心技术与产品处于行业领先地位。

  市场地位优势：在公司的引领下,单晶在全球市场占有率快速提升,实现逆转并完成了单晶对多晶的市场替代,公司已发展成为全世界最大的集研发、生产、销售、服务于一体的单晶光伏制造企业,单晶硅片和组件出货量均位列全球第一。

  销售优势：近年来,公司通过实施海外业务拓展和组织变革,建立起覆盖全球的营销网络和多样化产品和服务,积累并形成了短时间内无法复制的市场渠道和客户资源,在全球多个主要市场,出货量均处于领先地位,通过数字化赋能实现公司对订单的快速反应和交付,有力提升了全球品牌影响力。

  品牌优势：公司凭借组件产品出色的性能,成为全世界唯一一家在所有测试类别中得分最高的组件厂商。凭借优质的产品品质和品牌影响力,公司在行业内树立了良好的感知度和美誉度,获得了海内外众多客户的认可和信赖,“LONGi”品牌在全球光伏领域的影响力位居前列,组件产品连续两年出货量和市占率位居全球首位。