【投资视角】启示2024：中国半导体分立器件行业投融资及兼并重组分析（附投融资事件、产业基金等）

时间: 2025-04-24 05:53:58 |   作者: 产品类型

　　半导体分立器件行业投融资规模;半导体分立器件行业投融资事件;半导体分立器件行业兼并重组

　　根据IT桔子的统计数据，中国半导体分立器件行业的融资事件和规模呈波动中先上升后下降的趋势， 2022年和2023年为行业投融资的阶段性高点，其中2022年为投资事件数量的峰值，共有投融资事件68起，2023年为行业投融资金额规模的峰值，总投资金额达317.43亿元。整体看来，中国半导体分立器件行业的融资规模较大，行业投融资较为活跃。

　　从半导体分立器件行业的单笔投融资情况去看，中国半导体分立器件投融资单笔融资情况呈现波动上涨趋势，其中峰值位于2023年，单笔融资金额高达6.35亿元。

　　从融资轮次来看，早期阶段的融资在行业内仍旧占了重要比例，但跟着时间的推移，中后期轮次在投融资事件中的比例逐渐提高，其中2021-2023年为战略融资的爆发期。

　　从2016-2024年中国半导体分立器件行业投融资区域分布的情况去看，广东是全中国投融资最为活跃的区域，其次是江苏和上海。广东2016-2024年半导体分立器件领域投融资事件数量累计达83起，其中2022年为爆发期，共有投融资事件19起。整体看来，我国半导体分立器件投融资事件多集中于广东、江苏、上海等省份。

　　当前，半导体分立器件行业仍是长期资金市场较为重视的领域之一，2024年行业融资事件主要聚焦于第三代半导体功率器件的研发。2024年我国半导体分立器件行业代表性投融资事件的主要投融资事件如下：

　　根据对半导体分立器件行业投资主体的总结，目前我国半导体分立器件行业的投资主体主要以投资类为主，代表性投资主体有深圳高新投、深创投等等;实业类的投资主体有上汽集团、吉利控股、新民能源集团等。

　　当前，由于领域较为细分，半导体分立器件行业的产业投资基金较少，但国家为促进集成电路产业高质量发展设立的国家集成电路产业投资基金(“大基金”)在半导体分立器件领域有相关布局，详细情况如下：

　　当前，中国半导体分立器件行业兼并重组事件各异，最重要的包含上游厂商扩大经营规模，中游企业前向一体化等，2024年行业代表性兼并重组事件如下：

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