重庆云潼车芯打破科技壁垒成功取得IGBT模块封装结构专利！

时间: 2025-04-20 17:30:19 |   作者: 产品类型

　　在轿车电子职业，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块的封装技能一直是完成更高功能和功率的要害。而最近，重庆云潼车芯电子科技有限公司在这一范畴取得了明显开展，成功取得了名为“IGBT串联模块的封装结构”的专利（授权公告号CN222530428U），这一效果标志着公司在轿车电子技能立异之路上迈出了重要的一步。

　　依据金融界2025年2月28日报导，重庆云潼车芯成立于2022年，坐落重庆市，是一家专心于科技推广与使用服务的企业。公司不只仅在技能出资方面敏捷兴起，注册资本到达1000万人民币，还活跃开发前沿技能，致力于推进轿车职业的转型与晋级。

　　新专利的摘要显现，该技能经过立异的封装结构，处理了传统封装方法在注册推迟和寄生电感方面的难题。该规划选用层叠的多个半成品单元，使用铜基板的奇妙布局，初次完成了凹凸键合线的合理设置。这一立异将直接进步IGBT模块的功能，可能为电动轿车和混合动力车供给更微弱的动力支撑。

　　重庆云潼车芯的这一专利，将可能对未来的电动车市场发生深远的影响。跟着全球对电动轿车需求的增加，怎么样进步电动轿车动力系统的功率和安稳才能，成为了咱们重视的焦点。此次技能打破，不只协助公司在研讨与开发方面走在前列，也为整个职业带来了新的考虑与机会。

　　在轿车电子技能加快速度进行开展的今日，重庆云潼车芯的这项立异效果，无疑会引发职业的更多重视与沟通。信任随技能的不断老练，该专利将在未来的轿车电子科技类产品中得到遍及使用，助力我国轿车产业向更高、更快、更强的方向开展。

　　作为一家新式企业，重庆云潼车芯不负众望，已在专利方面具有21项，展现出强壮的立异潜力。未来，跟着更多技能的落地与使用，咱们期待着看到它在电动车和智能轿车的革射中扮演更重要的人物。回来搜狐，检查更加多