行将开播！第五届半导体资料与器材剖析检测新技能网络会议二轮告诉

时间: 2025-02-25 01:49:09 |   作者: 产品类型

　　第五届“半导体资料与器材剖析检测新技能”网络研讨会将于2024年10月23-25日举行，主题环绕宽禁带半导体资料与器材、缺点查验测验技能、失效剖析和可靠性测验等热门剖析检测技能展开讨论，欢迎报名参与！

　　在当今科技快速的提高的年代，半导体职业已然成为全世界经济稳步的增加的要害动力源之一，正以空前的速度继续立异与革新。跟着 5G 通讯、人工智能、物联网等新式技能的快速偏重，对半导体资料与器材的质量和功能要求也渐渐变得高。

　　半导体资料作为半导体工业的柱石，其特性和质量直接决议着半导体器材的功能和可靠性。一起，半导体器材的不断演进也对资料的剖析检测技能提出了新的应战。在这样的布景下，积极探索和使用半导体资料与器材剖析检测新技能显得很重要。

　　基于此，仪器信息网联合电子工业出版社、我要测网、北京普天德胜科技孵化器有限公司于2024年10月23-25日举行第五届“半导体资料与器材剖析检测新技能”网络研讨会，环绕宽禁带半导体资料与器材，资料、器材的缺点查验测验技能、失效剖析和可靠性测验等热门剖析检测技能，为国内广阔半导体资料与器材研讨、使用及检测的相关工作者供给一个打破时刻地域约束的免费学习渠道，让咱们足不出户便能聆听到相关专家的精彩陈述。

　　1) 报名后，直播前一天助教会一致审阅，审阅通往后，会发送参会链接给报名手机号。填写不完整或填写内容唐塞将不予审阅。

　　2)  经过审阅后，会议当天您将收到短信提示。点击短信链接，输入报名手机号，即可参会。

　　欢迎半导体制作、半导体设备商、高校科研院所从事半导体工艺、封装检测的专家教师自荐，有意向进行陈述共享的教师请于2024年4月29日之前将名字、职位、单位、陈述标题、摘要，以及联系方式(邮箱、电话)发至邮箱：联系方式：。因为会议时长有限，会务组将依据与会议主题的契合度，以及收到邮件或电话请求的时刻择优选用，敬请体谅！假如选用，咱们会在第一时刻与您取得联系!

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