国芯微电子请求微型低感双面散热型半导体功率分立器材及制备办法专利具有散热性能好等长处

时间: 2025-01-16 08:40:37 |   作者: 产品类型

　　金融界2025年1月8日音讯，国家知识产权局信息数据显现，国芯微电子（广东）有限公司请求一项名为“一种微型低感双面散热型半导体功率分立器材及制备办法”的专利，揭露号CN 119252806 A，请求日期为2024年12月。

　　专利摘要显现，本请求归于半导体器材技术领域，揭露一种微型低感双面散热型半导体功率分立器材及制备办法，包含TEC基板、芯片、多个钼粒和塑封体，其间TEC基板包含散热板、PN结层和集热板，芯片贴装在集热板底部，多个钼粒与芯片的各电极焊贴衔接，塑封体包裹TEC基板、芯片和钼粒，且散热板顶部和钼粒底部显露；这种结构设计经过TEC基板完成自动散热，一起使用钼粒代替传统引脚并撤销内部引线或导电片，减小了寄生参数，具有散热性能好、电气特性优异、体积小的长处。

　　天眼查资料显现，国芯微电子（广东）有限公司，成立于2023年，坐落佛山市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册本钱2000万人民币，实缴本钱100万人民币。经过天眼查大数据分析，国芯微电子（广东）有限公司参加招投标项目1次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还具有行政许可9个。