长江存储请求半导体器材的焊盘结构专利能完成特定的导电耦合

时间: 2024-12-31 02:19:47 |   作者: 产品类型

　　金融界2024年12月2日音讯，国家知识产权局信息数据显现，长江存储科技有限责任公司请求一项名为“半导体器材的焊盘结构”的专利，揭露号CN 119050087 A，请求日期为2020年9月。

　　专利摘要显现，本揭露内容的方面供给了一种半导体器材。所述半导体器材包含面对面键合的榜首管芯和第二管芯。榜首管芯包含：在半导体部分中的在榜首管芯的正面侧上构成的榜首晶体管、和安置在半导体部分外部的绝缘部分中的至少一个触摸结构。第二管芯包含衬底和在第二管芯的正面侧上构成的第二晶体管。此外，半导体器材包含安置在榜首管芯的反面侧上的榜首焊盘结构，而且榜首焊盘结构与所述触摸结构导电耦合。所述触摸结构的端部从绝缘部分突出到榜首焊盘结构中。此外，在一些施行例中，半导体器材包含安置在榜首管芯的反面侧上而且和半导体部分导电衔接的衔接结构。

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