高盟新材：北京科华的胶产品应用范畴包括集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器材、先进封装、微机电体系（MEMS）等归于国内半导体光 刻胶范畴的头部企业

时间: 2024-01-07 15:41:15 |   作者: 产品类型

  同花顺300033）金融研究中心12月4日讯，有投资者向高盟新材300200）发问， 请问科华在光刻胶、光刻机上有那些优势？贵公司是否未来会加大投入？

  公司答复表明，您好，北京科华的胶产品应用范畴包括集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器材、先进封装、微机电体系（MEMS）等，归于国内半导体光 刻胶范畴的头部企业，近几年跟着进口代替脚步加速，北京科华的国内大客户的拓宽进展显着加速。公司参股北京科华份额为3.67%，对公司业绩奉献有限，谢谢！

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