【头条】路演项目集中亮相集微科技成果转化促进大会科大硅谷专场全议程揭晓1月19日合肥见！

时间: 2024-01-20 01:35:16 |   作者: 乐鱼平台入口官网下载

  1.路演项目集中亮相，集微科技成果转化促进大会科大硅谷专场全议程揭晓，1月19日合肥见！

  1.路演项目集中亮相，集微科技成果转化促进大会科大硅谷专场全议程揭晓，1月19日合肥见！

  集微网报道，作为科学技术创新工作的重要抓手，科技成果转化有助于弥合科技与经济之间的鸿沟问题，是科学技术创新带动经济发展的有利保障。然而科技成果转化目前仍面临不少现实障碍，例如校企供需不同步、技术与市场谁为主导、缺少资金支持等。

  为突破横亘于科技成果转化路上的阻碍，1月19日，“集微科技成果转化促进大会”科大硅谷专场将在合肥举办，本次大会将汇聚各方力量，聚焦科技成果转化项目，为高校、科研院所提供资源对接平台，助力科研团队获得资金支持，为科技成果项目孵化赋能。

  本次大会的重要环节是来自全国顶尖院校团队携带优质项目参与路演，大会将为机构及观众展示高校及创企半导体领域前沿技术进展，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业的精彩点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

  产教融合、校企合作已成为当今产业高质量发展重要策略，同时也是推动产业转变发展方式与经济转型的有力手段。爱集微充分的利用丰富企业资源和技术优势，积极搭建校企合作平台，集微职场倾力打造科技成果转化项目库，在与清华大学、复旦大学、上海交通大学、北京航空航天大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等“百校”持续沟通的基础上，获悉高校电子信息、智能装备、新材料、新能源及新能源汽车、生物医药等多学科、多领域存在校企合作的强烈需求，与企业解决“卡脖子”技术难题存在双向奔赴的可能。

  爱集微科技成果转化项目库涵盖材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链、数十个细分赛道的高校专家项目，攻关产品涉及存储器、MCU、模拟芯片、射频、分立器件、传感器、功率半导体、储能、电池等，有效促进校企合作，加速科技成果转化及产业化落地。

  合肥市集成电路产业的蓬勃发展离不开各级政府政策的持续推动，包括《合肥市“十四五”集成电路产业高质量发展规划》、《合肥市“十四五”宽禁带半导体产业规划》、《合肥市快速推进集成电路产业发展若干政策》、《合肥高新区建设世界领先科技园区若干政策措施》等一系列政策。

  为帮助合肥科技公司了解并享受政策红利，集微咨询（JW Insights）编撰并发布《合肥科技公司政策汇编》，梳理了合肥市科技型企业从工信局、科技局、知识产权局到发改委等各部门可申报的重点项目，归纳了从市级、省级到国家级的有关政策红利，汇聚52条重点可申报专项、资质和荣誉，涵盖55项政策，针对性地提供从科技认定、项目申报、奖励荣誉至人才奖补等多维度的政策信息，使科技公司能够主动把握政策脉络，支持企业从小到大、由弱变强，在科学技术创新发展的道路上畅行无阻。

  众多行业专家、投资机构为项目公司可以提供一对一对接，提升企业项目竞争力，确保投资者与项目方之间的沟通更精准、高效。通过互动交流和深度沟通，各方能够更好地了解彼此需求、期望和挑战，更看重产业链各环节之间的协同和互补，探讨合作共赢方案，通过资源共享和模式创新，达成更多合作意向，实现项目落地，加速企业成长，助力产业发展。

  欢迎企业、投资机构共同加入科学技术创新队伍中，一起携手共进，推动产业进步，共创美好未来。

  该公司是一家以自研RISC-V内核为基础，以自主可控汽车芯片研发、设计、销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。公司缘起清华大学集成电路学院，由上海清际创新中心车规芯片实验室孵化，致力于成为国内领先的RISC-V汽车芯片提供商，为国内汽车电子产业自主可控作出贡献。

  公司关键人员来自合肥工业大学、中国科技大学及中国科学院等国内一流科研院所，拥有10项相关授权专利。控股子公司2021年成为国家高新技术企业，产品通过ISO/TS16949:2009体系质量体系认证，具有成熟稳定的锂离子电池电解液生产的基本工艺。该产品实现了320-350wh/kg电芯单位体积内的包含的能量，达到国际领先水平，目前已完成4200万元天使轮融资。

  路演项目三：先进智能控制及最大功率点跟踪功率模块及分立器件整套解决方案提供商

  创始团队来自武汉理工大学，本装备针对海陆绿色新能源需求及海陆新能源开发，研发漂浮式平台海陆风电光伏供电系统制氢新装备，解决海陆绿色能量转换机理等科学问题，突破海陆新能源风电光伏耦合控制的核心共性及关键技术，解决海陆风电的产生、该产品易于被普遍的应用到内陆、港口、近海、远海、深海、海岛等。

  公司核心小组成员毕业于中国科技大学、北京大学、美国加州大学洛杉矶分校、英国利物浦大学、台湾新竹交通大学等海内外知名高校，平均从业15年以上，在无线通信芯片研发与销售等方面拥有丰富的经验。公司基本的产品为物联网终端低功耗WiFi-6 SOC芯片，该芯片在功耗管理、射频性能、尺寸、集成度等方面技术领先，并能大大降低客户终端产品的BOM成本，有明显竞争优势。

  该公司专注于PUF不可克隆技术，汇聚了来自芯片、密码、算法、通讯领域的多位顶尖专家。公司团队历经7年研发、测试，攻克技术难关，已拥有SoftPUF、HardPUF、PUF solution等完善的PUF技术软硬件产品及解决方案，其中软件方案填补了国内相关领域的技术空白。PUF技术拥有极高的技术门槛，该企业具有资深且稳定的研发及市场团队，多领域巨头企业的合作背书，是国内唯一、全球唯二掌握软件PUF技术的公司，市场地位稳固。

  创始人为恩捷股份技术创始人，自主设计业内最先进的大宽幅(为目前宽幅两倍)、高速(为目前 速度两倍)成套生产线，生产高性能锂离子电池湿法隔膜。目前产品已通过多家一线锂电池厂商测试通过，并获得红杉资本等数轮知名机构以及地方政府产业基金的投资。

  创始团队来自安徽大学和中科瀚海有限公司，在机器人柔性装配方面有丰富的经验。公司在机器人自适应夹持器领域有着先进的技术，创建了单驱并联自适应夹持器的设计方法。公司基本的产品包括二指、三指和四指自适应抓手，可广泛应用于3C电子封装、汽车非标零件抓取及动力电池装配等领域。

  路演项目八：基于小信号调理和AI算法的机器听觉领航者&信号链IC长期主义者

  团队自主研发钠冷堆首台套声发射产品，团队近20年军工级声学检测、微小信号检测产品经验，该首台套是紧随“华龙一号”之后的第2套核电领域国产产品。基于声学和视觉技术为核心的目标识别设备已列入军工型号，首批批量订单过亿元。公司另有核聚变小信号检测产品。

  该公司成立于2022年，致力于先进电子级半导体薄膜（ALD，CVD）前驱体材料（包含MO源）的研发、生产和销售。技术负责人有超过30年前驱体行业工作经验，主导过几十种先进前驱体材料的开发工作；技术团队包括多个国内知名高校教授、博士等，研发实力极强；管理团队有上市公司高管经验，负责过化工企业的建设运营，管理经验丰富。

  路演项目十：低功耗高吞吐量的大模型AI芯片设计公司及大模型端边缘部署方案提供商

  公司围绕X-Edge大算力芯片技术开发，基于立方并行脉动架构，融合存算一体设计。芯片在传统（28nm）工艺上已经流片，能实现近百TOPs每瓦的高能效，并提供完整工具链开发。目前已经取得社会资本方南山创投、力合创投的投资以及中科天使、哈勃的投资意向。

  团队自主研发的基于薄膜铌酸锂材料的光子集成芯片，产品具备高速率、大带宽、低功耗、低损耗等特点，目前重点产业应用于数据中心的高速通信光模块，JF的导弹制导等领域。核心团队成员来自华中科技大学武汉国家光电实验室，在集成工艺和器件设计方面具有独特的技术优势和知识产权保护。

  核心技术团队在垂直腔面发射激光器VCSEL领域深耕25年，拥有国际大厂关键岗位背景，覆盖数通、汽车和3D感测三大赛道，Pre-A轮融资金额超亿元。

  本次大会旨在汇聚政府机构、科研团队、产业链上下游应用企业、投融资机构等科创资源，围绕科技创新、产业升级、科技成果转化等方面展开深入探讨，把政策、需求、资源等引流到高校学院并进行有效整合，为创新项目铺路架桥，着力破解科技成果转化难题，实现更多科技成果落地转化，打通科技成果转化的“最后一公里”。

  集微网报道，自2022年以来，功率半导体市场行情回落，从二三极管、晶体管、中低压MOS到高压MOS都出现供需反转并大幅降价，甚至从2019年便跻身成为半导体行业“当红炸子鸡”的IGBT，也在国产产能大幅释放的背景下，供应逐渐宽裕。

  时至2024年，降价、去库存对于功率半导体领域仍屡见不鲜。在此之际，却有包括捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司在内的本土功率半导体厂商传出调涨旗下产品价格的消息。那么，功率半导体行业是否已经出现触底反弹的迹象？

  2023年12月15日，一则关于扬州晶新微电子有限公司的调价沟通函在业界流传。扬州晶新表示，2023年以来国内芯片市场恶性竞争，价格不断下滑，内卷极其严重，整个产业链苦不堪言。另一方面，终端厂商对产品的性能和品质要求层层加严，不断提高各方面的要求。

  因此，扬州晶新决定：从2024年1月1日发货起对所有背锡芯片价格上调10%-15%。

  据了解，扬州晶新前身可追溯到60年代成立的国营“扬州晶体管厂”，公司拥有4英寸、5英寸、6英寸三条生产线，主要芯片产品有小信号晶体管、功率晶体管、开关晶体管、达林顿晶体管、数字晶体管、晶闸管、开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管、镀银点二极管、瞬态电压抑制二极管、光电二极管、FRD和双极型集成电路（IC）、电力电子器件及模块等。

  目前，扬州晶新已经出现在扬州市地方金融监管局公布的最新版上市后备企业名单之中，即将迈向资本市场。

  对于扬州晶新的涨价，某本土功率半导体大厂高管表示，此时涨价难以理解，但扬州晶新的背锡产品曾通过大幅降价来去库存，当下库存去化接近尾声，调价也无可厚非。

  值得注意的是，扬州晶新发布的是调价沟通函，也就是说，客户是否接受调价还未可知。

  不过，上述涨价函似乎打开了本土功率半导体厂商涨价的序幕。随后四川蓝彩电子科技有限公司也在2023年12月29日发布关于产品价格调整通知称，由于上游原材料价格及人工成本持续上涨，导致公司成本大幅增加，原有价格已难以满足供货需求，经过公司慎重研究后决定：自2024年1月1日起，公司全系列产品单价上调10%-18%。

  仅时隔一天，深圳市三联盛功率半导体有限公司也发布调价通知函称，由于原材料的价格及人工成本上涨，导致公司成本大幅增加，成本已经远远超过公司能承受的范围。经过公司慎重研究决定：自2024年1月1日起，公司全系列产品单价上调10%-20%。

  2024年以来，功率半导体行业的涨价函仍在持续，深圳市深微半导体有限公司于1月9日发布通知称，众所周知，过去三年对于整个半导体行业而言，是风雨兼程的三年。市场需求萎靡引发恶意竞争，产品价格不断下滑，行业内卷导致品质事故频发。由于整体原材料成本的不断上涨以及综合运营成本的增加，深微公司同样面临着财务上持续赤字的现实问题。经公司内部商讨决定，将从2024年1月9日起，对新收到的订单在原有的价格基础上按以下幅度上调变化：

  1月14日，捷捷微电旗下子公司捷捷南通科技也发布价格调整函称，公司成立至今，为了不断地提升产品的品质和丰富产品型号，前期一直不断加大对先进设备及工艺研发的投入，但在过去很长一段时间里市场低迷，产品价格不断下滑的背景下，公司已独自承担了材料、汇率、人工等多项增加的成本。经长期亏损原有价格已难以满足正常供货需求，经公司慎重研究讨论决定：自2024年1月15日起，公司Trench MOS产品线%。

  资料显示，捷捷微电于2020年9月成立捷捷南通科技，并于2022年9月建成投产。捷捷南通科技主要负责高端功率半导体芯片的设计和晶圆制造业务，主要产品包括VD MOSFET、SGT MOSFET芯片、Trench MOSFET芯片、Trench结构肖特基二极管芯片等高端功率半导体芯片。

  因目前捷捷南通科技投产时间较短，尚处于产能爬坡阶段，2022年9-12月和2023年1-6月的产能利用率分别为72.35%、73.71%。2021年至2023年6月，捷捷南通科技净利润分别为-1176.28万元、-2148.51万元和-2024.31万元。

  此起彼伏的涨价函一般会在市场行情较好时出现，那么此时功率半导体领域是不是已经迎来了需求反转？集微网通过采访多位本土厂商高管得知，功率半导体市场订单量未见明显好转，当前并未到涨价的时候，预计2024年市场应该还是以内卷为主。

  据集微网了解，SOT、SOP是主流的传统封装形式，大量应用在二极管、三极管、MOS管等分立器件领域。上述企业多是长期深耕在分立器件领域的中小型厂商，且产品类型以二极管、三极管、中低压MOS管为主。

  从上述涨价函可以看出，一方面上述分立器件厂商面临市场需求萎靡引发恶意竞争，导致公司产品价格不断下滑。

  业内人士指出，市场需求低迷使得分立器件产品价格内卷非常严重，小厂的价格太低了。相对中大型功率半导体企业，可以通过绑定优质行业头部客户保障公司的订单量，价格波动幅度不会太大，小厂显得更为被动，为获得订单只能以低毛利在市场上“血拼”，遇上通货膨胀就直接“扛不住”了。

  以上述发布涨价函的三联盛为例，2023上半年实现营收3697.53万元，净亏损达1597.1万元，毛利率为-11.18%。虽然公司营收下滑幅度并不大，但毛利率由正转负，业绩亏损严重，即使三联盛将旗下产品调涨10%-20%，公司能否实现扭亏为盈还未可知。

  值得注意的是，业绩亏损的情况在国内中小型功率半导体厂商中并不罕见，集微网通过统计六家新三板挂牌的分立器件厂商2023上半年业绩发现，除昌德微营收基本持平外，包括深深爱、星海电子、芯诺科技、三联盛、明芯微在内的厂商都出现下滑。净利润方面，深深爱、昌德微、三联盛、明芯微都出现了亏损。

  另一方面，则是原材料及人力成本在持续上涨。业内人士对集微网表示，除人工、房租、税费等方面支出增加外，当前铜价也出现上涨，将带动引线框架等封装材料价格同步上涨。

  铜作为引线框架的主要原材料，引线框架厂商采购铜带的成本与金属铜的价格直接相关，而近几年金属铜的价格波动较大。因此，多数厂商对引线框架产品定价将与伦敦LME铜价联动，采取“成本+加工费”模式，铜价的波动也直接影响到引线框架产品的售价。

  据央视财经报道，在全球铜原料供应将收紧的背景下，有专家预计，未来两年铜价可能会飙升75%以上，达到一个新的历史高点。在此情况下，引线框架价格或将出现大幅增长，而引线%，对功率半导体的生产成本影响较大。

  综上所述，时至今日，功率半导体市场并未出现明显起色，但在行业持续内卷的情况下，产品价格持续下跌，原材料和人工成本上涨导致各大厂商业绩下滑，部分小型厂商陷入亏损，即使部分厂商已经宣布涨价，短期内功率半导体行业景气度也难有反转。

  集微网消息，据韩国产业通商资源部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，三星电子、SK海力士等民间企业决定到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂（13座晶圆制造厂及3座晶圆研发厂）。

  其中，三星电子共投资500万亿韩元，包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的存储研发工厂投资20万亿韩元。

  按照规划，该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2027年将建成3座晶圆制造厂和2座研发厂，目标2030年每月可生产770万片晶圆，占地面积2102万平方米，将是世界上最大的半导体集群。

  韩国政府表示，当巨型集群内的晶圆厂开始建设时，晶圆厂使用的设备产量和原材料制造商的生产也将增加，直接创造约193万人的就业机会，预计带动产值650万亿韩元。韩国政府预计今年半导体出口额将达到1200亿美元，民间投资将超过60万亿韩元。

  韩国总统尹锡悦表示，建立半导体工厂将形成半导体生态系统，包括工程、设计和后处理公司以及研发（R&D）设施，还有电力等建设相关基础设施以及合作伙伴公司的联合投资，最终将创造数百万个就业岗位。

  尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。

  集微网消息，媒体报道称，美国总投资超过人民币10亿元的GaN企业NexGenPower Systems已于近日破产倒闭，旗下总投资超过1亿美元的晶圆厂也已关闭。据披露，倒闭的原因是难以获得风险融资，公司运营已经举步维艰。

  资料显示，NexGen成立于2017年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，是一家专注开发垂直GaN on GaN器件的企业，在美国纽约州拥有66000 平方英尺GaN FAB1工厂，拥有20000平方英尺洁净室，用于 GaN 外延生长、材料表征、器件设计和加工等。

  NexGen认为，将垂直氮化镓逆变器驱动系统引入电动汽车市场可以帮助汽车制造商提高续航里程、减轻重量并提高系统可靠性。

  2023年2月，NexGen宣布了关于其700V和1200V半导体工程样品可用性的更新，并计划延期到2023年第三季度开始全面生产。NexGen表示，他们的第一代1200V、1欧姆垂直GaN e模式Fin-jFET已成功演示了在1.4kV额定电压下超过1MHz的开关性能。

  2023年6月，NexGen又宣布与GM通用汽车的合作项目获得美国能源部（DoE）的资助，所获资金计划用于垂直氮化镓半导体的电动驱动系统，而与通用合作，有望推进垂直GaN器件的上车进程。

  事实上，近段时间以来，GaN行业在资本市场的推进并不如意，有多家企业表示出现融资难的情况；同时，SiC技术的推进，也让一级市场对GaN领域的投资产生了更多顾虑。

  史上最大投资抵减优惠，有“台版芯片法案”之称的《产业创新条例》第10条之2及第72 条条文推出，中国台湾经济部门公告今年2 月1日至5月31日受理企业申请，根据2022年上市柜公司财报，台积电、联发科、瑞昱、联咏、群联、台达电、南亚科及华邦电等研发费用、研发密度皆符合申请门槛。

  经济部门表示，抵减将自今年2月起受理申办，提供的租税优惠，包括研发费用的25%及购置先进制程的全新设备等支出的5%，皆可抵减当年企业所得税，至于适用资格则是研发费用达60 亿元新台币、研发密度达6%、购置用于先进制程设备支出达100亿元新台币，而且不限适用产业类别。

  经济部门指出，由于母法中已明定有效税率2023年度为12％，以及2024年度起为15％的门槛必要条件，因此可促使未达到此税率资格门槛的厂商，努力达成以适用租税优惠，后续将组成审查小组审核申请公司是否符合国际供应链关键地位，以及其他资格门槛必要条件等。

  经济部门分享，产创第10条之2受理申请时间自今年2 月1 日起至5 月31 日，企业须提供说明文件及佐证资料，包括公司产品、国际市场占有率、排名、进出口贸易等数据，作为技术创新和关键地位的审查指标。

  根据2022年上市柜公司财报，台积电、联发科、瑞昱、联咏、群联、台达电、南亚科及华邦电等公司在研发费用、研发密度皆符合申请门槛，后续将由经济部门审查企业提交资料，检核是否符合先进研发投资，目前已接获企业询问申请实务问题。（来源： 科技新报）

  根据测，全球半导体市场规模预计将大幅增长，在2024年来到6731亿美元。预计2023年至2032年销售额复合年增长率将达到8.8%。到2032年，半导体需求将增长预计估值将达到13077亿美元。

  Market.us指出，近年来，半导体产业出现了大幅增长，这一趋势归因于电子产品需求的增加、技术的进步以及物联网(IoT)设备的广泛采用。疫情期间远距工作和学习的激增也促进了半导体需求的上升，推动了市场的进一步扩张。

  Market.us指出，全球半导体市场近年来经历了大幅增长，预计未来将继续大幅扩张。有几个因素正在推动这个市场的增长：

  半导体市场在技术进步和持续创新的推动下经历了增长。在充满活力的行业中，制造商专注于生产更小、更快、更有效率的半导体。人工智能、物联网、自动驾驶汽车和5G网络的进步带来了机遇，刺激了对先进半导体解决方案的需求。

  半导体市场受到各行业对电子设备不断增长的需求的推动。此外，汽车、医疗保健、工业自动化和航空航太等产业严重依赖电子系统的半导体元件。消费性电子市场的持续增长以及电子产品在各种应用中的广泛整合极大地促进了半导体产业的扩张。

  云端运算的激增和数据中心的扩张推动了半导体市场。云端服务的日益普及和全球数据产生的指数级增长需要高效能处理器、存储芯片和其他半导体元件来促进数据处理、储存和网络功能。

  随着数位经济的不断扩张，数据中心和云端基础设施对半导体的需求预计将持续增长。汽车产业向电动和自动驾驶汽车、车载资讯娱乐系统和ADAS的转变导致每辆车的半导体含量不断增加。这正在推动汽车半成品的需求。

  新技术和应用的出现推动了半导体市场的增长。自动驾驶汽车、扩增实境(AR)、虚拟显示(VR) 和物联网(IoT) 等创新创造了对专用半导体元件的需求。

  政府为提高国内半导体能力(尤其是美国和欧洲) 所采取的措施和投资也将支持市场增长。

  对高性能计算(HPC) 的需求增加：人工智能、机器学习和大数据分析等数据密集型产业的增长刺激了对能够提供更高运算能力和速度的半导体的需求。

  物联网和连接性的进步：物联网(IoT)设备的激增和5G技术的出现需要更先进、更节能的半导体来支援增强的连接性和功能。

  人工智能的采用不断增加—芯片制造商正在广泛采用人工智能和机器学习来改善制造、设计测试和行销。

  随着边缘运算的兴起，对能够在网路边缘进行本地资料处理和分析的半导体的需求不断增长。边缘设备需要具有低功耗和人工智能功能的高性能芯片。

  感测器需求不断增长—消费性设备、物联网、生物医学应用、无人机、机器人等对MEMS和其他感测器芯片的需求量很大。

  汽车电子：汽车产业越来越依赖半导体技术来推动电动车、自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS) 等领域的进步。在高性能计算、连接和感测器整合需求的推动下，汽车应用对半导体的需求预计将快速增长。

  2023 年，亚太地区在半导体市场占据主导地位，占超过51.5%的份额。

  北美也发挥关键作用，特别是在半导体设计和创新方面，美国是主要参与者和尖端研究机构的所在地。欧洲虽然市场占有率较小，但专注于汽车和工业领域的专业半导体应用，强调品质和精确度。

  拉丁美洲虽然是新兴参与者，但消费性电子和汽车产业正在增长，推动半导体需求逐渐增加。最后，中东和非洲正在稳步发展，对技术基础设施和智慧城市计划的投资推动了对先进半导体的需求。（来源： 钜亨网）

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