长鑫科技请求半导体器材及其构成办法专利进步半导体器材功能

时间: 2025-03-14 01:02:15 |   作者: 产品品牌

　　金融界2025年1月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，长鑫科技集团股份有限公司请求一项名为“半导体器材及其构成办法”的专利，揭露号CN 119383954 A，请求日期为2023年7月。

　　专利摘要显现，本揭露施行例供给一种半导体器材及构成办法，其间，所述半导体器材包含：衬底；坐落衬底上的、沿榜首方向排布的半导体单元，半导体单元包含沿第二方向顺次设置的榜首晶体管和第二晶体管；榜首晶体管至少包含榜首栅极结构、L型的榜首沟道和榜首源漏极；第二晶体管至少包含第二栅极结构；第二栅极结构与榜首源漏极衔接；榜首沟道与榜首栅极结构的相邻两个侧壁相触摸；榜首方向与第二方向相交、且坐落衬底地点的平面内。

　　天眼查资料显现，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱5777094.224万人民币，实缴本钱5363300万人民币。经过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外出资了17家企业，参加招投标项目1088次，知识产权方面有商标信息207条，专利信息227条，此外企业还具有行政许可28个。