半导体展会上海半导体展2025上海国际技术大会暨展览会

时间: 2025-02-25 01:48:04 |   作者: 产品品牌

　　2025上海国际半导体技术大会暨展览会：芯聚申城，共启未来半导体行业发展的背景与趋势

　　2025 上海国际半导体技术大会暨展览会作为半导体行业的年度盛会，将于 2025 年 7 月 29 - 31 日在上海国家会展中心盛大举行。上海国家会展中心作为亚洲顶级规模的会展综合体之一，有着先进的设施和完善的配套服务，为展会的成功举办提供了坚实的保障。其便利的交通位置，使得来自世界各地的参展商和观众都能够轻松抵达。

　　本届展会预计展出面积达 60,000 平方米，如此广阔的展示空间，将为参展公司可以提供充足的展示平台，使其能够充分展示自身的产品和技术优势。预计将有 1000 余家展商齐聚一堂，这些展商涵盖了半导体行业的所有的领域，包括晶圆制造、封装测试、化合物半导体EDA/IP 与设计服务、汽车半导体等，它们将携带最新的技术、产品和解决方案亮相展会，展示半导体行业的前沿成果。预计观众人数达 100,000 + ，这些观众来自全球各地，包括半导体行业的专业技术人员、企业决策者、科研人员、采购商等，他们将汇聚于此，一同探讨行业发展的新趋势，寻找合作机会。如此大规模的展会，不仅为参展商提供了展示自身实力和产品的绝佳机会，也为观众带来了一场精彩纷呈的半导体盛宴，对整个半导体行业的发展具备极其重大的推动作用，将有力地促进全球半导体行业的交流与合作。

　　为了全面展示半导体产业的完整产业链，展会精心设置了多个专业展区，每个展区都聚焦于半导体产业链的特定环节，展品丰富多样，技术先进。

　　晶圆制造展区是展会的核心展区之一，这里汇聚了晶圆加工设施及厂房设备、晶圆加工材料、子系统、零部件和间接耗材等各种类型的产品。在晶圆加工设施方面，将展示先进的光刻机、刻蚀机、离子注入机等设备，这些设备是晶圆制造的关键工具，代表着当前半导体制造技术的顶配水平。例如，最新一代的极紫外光刻机（EUV）可以在一定程度上完成更高的分辨率和更小的制程工艺，为芯片制造带来革命性的突破。晶圆加工材料展区则展示了硅晶圆、光刻胶、电子气体等重要材料，这些材料的质量和性能直接影响着晶圆的制造质量和芯片的性能。

　　封装测试展区同样引人注目，展示了测试封装设备、测试封装材料、子系统、零部件和间接耗材以及封装测试厂（OSAT）的相关成果。高精度的测试机和分选机能够对芯片做全面、准确的测试，确保芯片的质量和性能符合规定标准。先进的封装材料和技术，如倒装芯片封装、扇出型封装等，可提升芯片的集成度和性能，满足市场对小型化、高性能芯片的需求。

　　化合物半导体展区聚焦于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）材料等化合物半导体领域，以及射频（RF）、大功率半导体、新能源功率器件等相关这类的产品。碳化硅和氮化镓等化合物半导体具有高击穿电场、高电子迁移率等优异性能，在新能源汽车、5G 通信、电力电子等领域存在广泛的应用前景。例如，碳化硅功率器件在新能源汽车的逆变器中可提升能源转换效率，降低能耗，延长续航里程。

　　EDA/IP 与设计服务展区展示了电子设计自动化（EDA）软件和服务、工艺控制 / 工艺软件、芯片设计 IP 和服务、Chiplet 设计和咨询服务、2.5D/3D 先进封装设计和咨询服务、AI 和云端设计平台及服务等内容。EDA 软件是芯片设计的核心工具，可以帮助设计人员高效地完成芯片设计工作。先进的芯片设计 IP 和服务，以及创新的 Chiplet 设计和 2.5D/3D 先进封装设计，能够为芯片设计提供更多的选择和解决方案，推动芯片设计技术的不断发展。

　　汽车半导体展区则专注于 IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体，车规级 MCU、ECU 和域控制器，智能座舱 / ADAS / 无人驾驶芯片和系统，车规级存储器和高性能计算芯片（AI/GPU/CPU），汽车安全和车联网芯片、模组和系统等产品。随着汽车智能化、电动化的发展，汽车半导体的需求日渐增长，这一些产品将展示汽车半导体领域的最新技术和应用成果，为汽车产业的升级提供技术支持。

　　展会期间，将举办多场精彩纷呈的同期论坛，为业内人士提供了一个深入交流和思想碰撞的平台。这些论坛涵盖了半导体行业的所有的领域，邀请了国内外知名专家、学者和企业代表，一同探讨行业的前沿技术、发展的新趋势和市场动态。

　　全球电子半导体技术大会将聚焦于全球电子半导体技术的最新发展的新趋势，探讨人工智能、物联网、5G 通信等新兴技术对半导体行业的影响。专家们将分享他们在芯片设计、制造工艺、封装技术等方面的最新研究成果和实践经验，为参会者带来一场技术盛宴。

　　全球半导体供应链发展技术大会将关注半导体供应链的重构和发展，分析全球半导体市场的格局变化和供应链风险。企业代表将分享他们在供应链管理、采购策略、合作模式等方面的经验和见解，一同探讨如何构建更稳定、高效的半导体供应链。

　　长三角半导体产业创新发展论坛将结合长三角地区半导体产业的发展特点，探讨区域产业创新的路径和模式。政府官员、企业代表和专家学者将共同交流，分享政策支持、技术创新、人才教育培训等方面的经验，推动长三角地区半导体产业的协同发展。

　　长三角集成电路产业创新技术发展论坛将深入探讨集成电路产业的创新技术，如先进制程工艺、集成电路设计方法、芯片测试技术等。参会者将有机会了解到最新的集成电路技术动态，与业内专家进行面对面的交流和互动。

　　中国半导体供应链新产品新技术推介会将为公司可以提供一个展示新产品、新技术的平台，促进企业之间的技术交流和合作。企业代表将现场推介他们的最新产品和技术，分享产品的特点和优势，寻找合作机会。

　　本届展会吸引了来自全球各地的专业观众，他们来自不同的领域和地区，需求多元，为展会带来了丰富的交流和合作机会。

　　从观众所在区域来看，华东地区的观众占比最高，达到 35%。华东地区是中国半导体产业的重要聚集地，拥有众多半导体企业和科研机构，对半导体产品和技术有着强烈的需求。华南地区的观众占比为 20%，该地区的电子信息产业发达，对半导体的需求也十分旺盛。西北、中南、华北、东北、西南等地区的观众也占有特殊的比例，分别为 12%、6%、10%、5%、8%。此外，港台及海外地区的观众占比为 4%，他们的参与为展会带来了国际化的视野和交流机会。

　　从观众类别来看，涵盖了半导体产业链的所有的环节。晶圆制造厂商、集成电路、混合电路厂商、材料制造厂商、封装、测试厂商、半导体零部件厂商等半导体行业的企业代表是展会的主要观众群体，他们盼望通过展会了解行业的最新技术和产品，寻找合作伙伴和供应商，拓展业务渠道。全国相关科研院所、国家重点集成电路项目课题组的科研人员也积极参与展会，他们关注半导体领域的前沿技术和研究成果，希望与企业进行产学研合作，推动科研成果的转化和应用。汽车交通制造厂商、电脑及手机通信厂商、家电制造厂商等下游应用企业的代表也来到展会，他们需要寻找适合自己产品的半导体解决方案，与半导体企业建立合作关系，共同推动产品的升级和创新。半导体设备厂商则希望能够通过展会展示自己的设备产品，了解市场需求，与客户进行沟通和交流。

　　观众来源广泛，包括航空航天、船舶制造、汽车工程、仪器设施工程技术、通用工程技术、电子电气行业、IT 产业通讯行业、医疗、化工、石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子（手机、穿戴、移动产品、VR/AR）、汽车电子、物联网应用、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、人机一体化智能系统、机器人、无人机、工业自动化、军工电子、轨道、交通、能源化工、5G 通信、机器人机床等多个领域。这些不相同的领域的观众带来了多样化的需求，促进了半导体行业与别的行业的融合与发展。国家级科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等也组织了大量人员参观展会，他们在行业中具备极其重大的影响力，能够为展会带来专业的意见和建议，推动行业的发展。国家相关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等也对展会给予了关注和支持，他们的参与为展会增添了更多的政策和商业资源，促进了行业的规范化和国际化发展。返回搜狐，查看更加多